CES Asia2026以六大前沿赛道聚合产业势能，汇聚200+家顶级投资机构组团观展，开放130个稀缺席位，打造科技企业与资本精准对接的顶级平台，成为硬科技融资与产业落地的核心窗口。

 

本届展会将于2026年6月10日—12日在北京亦创国际会展中心举办，聚焦AI应用、低空经济、半导体、健康科技、元宇宙、智能终端六大黄金赛道，覆盖从技术研发到商业化落地全链路。多个城市展团集体亮相，形成区域创新协同与产业集群效应，构建技术、资本、市场三位一体的生态闭环。

 

顶级资本集结，融资效率倍增

 

高瓴、红杉、英飞尼迪、国交英华、交信基金、IDG等头部机构确认到场。主办方为剩余展位企业定制专属投资人见面会，提供定向路演时段，实现“技术亮点—资本需求”高效匹配，大幅缩短融资周期、提升对接精准度。

 

稀缺资源加持，抢占产业先机

 

130个名额为企业提供资本背书、行业曝光、场景验证三重价值。参展企业可优先对接产业龙头、系统集成商与终端客户，参与行业标准研讨，加速技术从实验室走向规模化应用。依托北京科创高地与京津冀产业资源，快速完成融资、落地与市场拓展。

 

席位告急，锁定资本风口

 

当前展区预订率超80%，核心席位快速递减。130个名额成为科技企业链接顶级资本、抢占赛道话语权的关键窗口期。组委会提供全链路参展服务，助力企业最大化商业价值。

 

六大前沿赛道同台，CES Asia2026是硬科技企业对接资本、落地场景的首选平台。诚邀创新企业把握最后机遇，共拓万亿级产业新蓝海。

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负责人：张焱：16621645116（同微）