北京，2026年3月31日电——人工智能产业正从概念比拼转向深度落地的攻坚阶段，算力、模型、硬件协同成为破局关键。CES Asia 2026将于6月10—12日在北京亦创国际会展中心举办，以“不止于前沿”为核心主张，推出高价值闭门论坛与场景化体验专区，直击产业协同痛点，为企业链接全产业链核心资源，抢占AI与实体经济融合的黄金窗口。

本届展会摒弃泛化技术展示，聚焦AI落地核心命题，严选全球572家顶尖企业参展，覆盖算力芯片、大模型、智能终端、行业解决方案全链条。展会首创“深度干货”模式，特设算力—模型—硬件协同专区，集中展示异构算力调度、端侧模型轻量化、软硬一体化优化等成熟方案，破解AI落地中成本高、适配难、效率低等共性瓶颈。

高价值闭门论坛定向邀请院士专家、产业链领袖与投资机构，围绕“算力国产化、模型工程化、硬件场景化”三大议题深度研讨，发布《AI软硬协同落地白皮书》，输出可直接复用的技术路径与合作框架。场景化体验专区真实复刻智能制造、智慧出行、低空经济等垂直场景，让参展企业直观验证方案可行性，快速对接应用需求。

多个城市展团集体亮相，形成区域产业集群协同效应，进一步强化展会资源聚合能力。依托北京科创高地优势，CES Asia 2026致力于成为亚太AI产业深度落地的权威枢纽，助力企业打通技术到商业的最后一公里，共筑AI新生态。

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负责人：张焱：16621645116（同微）